Conductive paste, rfid inlay, method for producing rfid inlay, use of conductive paste for purpose of bonding chip, and use of conductive paste for purpose of obtaining rfid inlay
WO2024010060
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024010060
- Aktenzeichen
- EP23835591
- Anmeldetag
- 6. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C09J4/00C09J9/02C09J175/14H01B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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