Bonded body and method for manufacturing same

WO2024010094 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024010094
Aktenzeichen: EP23835625
Anmeldetag: 7. Juli 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M8/1213C04B35/01C25B1/04C25B9/00C25B9/23C25B11/047C25B13/04C25B13/07H01M8/12H01M8/124H01M8/1253H01M8/126

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von