Three-dimensional memory device including variable thickness semiconductor channels and method of forming the same

WO2024010654 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024010654
Aktenzeichen: EP23835972
Anmeldetag: 1. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/27H10B41/27H10B43/50H10B41/50H10B43/35H10B41/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von