Vias including an unsymmetric tapered through-hole, devices including the vias, and methods for fabricating the vias

WO2024010694 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024010694
Aktenzeichen: EP23835985
Anmeldetag: 22. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/532H01L23/15H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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