Mobile sensor devices for semiconductor fabrication equipment

WO2024010707 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024010707
Aktenzeichen: EP23835990
Anmeldetag: 26. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/67H01L21/677H01L21/687B25J9/16B25J11/00B25J13/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von