End Effector
WO2024010711
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024010711
- Aktenzeichen
- EP23835992
- Anmeldetag
- 27. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/677H01L21/687B25J11/00B25J15/00B25J19/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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