Integrated circuit device exposed die package structure with adhesive

WO2024010859 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: MARVELL ASIA PTE LTD 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024010859
Aktenzeichen: EP23748162
Anmeldetag: 6. Juli 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MARVELL ASIA PTE LTD
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Marvell Asia

Marvell Asia ist eine Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterkonzerns Marvell Technology mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik und optische Technologien. Ein wiederkehrendes Thema sind optische Datenübertragungskomponenten wie Modulatoren und Reflektoren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von