Device for mounting semiconductor chip
WO2024013937
Art A1
18. Januar 2024
Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024013937
- Aktenzeichen
- EP22951151
- Anmeldetag
- 14. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yamaha Motor
Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.
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