Thinner composition, and method for producing semiconductor device using thinner composition
WO2024014331
Art A1
18. Januar 2024
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024014331
- Aktenzeichen
- EP23839503
- Anmeldetag
- 3. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/42G03F7/004G03F7/039H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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