Curable resin composition, curable film, and laminated film
WO2024014435
Art A1
18. Januar 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024014435
- Aktenzeichen
- EP23839607
- Anmeldetag
- 10. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08K5/10C08K9/04C08L21/00C08L63/00B32B15/08C08K3/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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