Method for manufacturing electronic device, conductive film, first laminate, and second laminate

WO2024014528 Art A1 18. Januar 2024

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024014528
Aktenzeichen: EP23839697
Anmeldetag: 14. Juli 2023
Veröffentlichung: 18. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10K71/80B32B9/00C23C14/12C23C14/24G09F9/30H01B5/14H10K50/10H10K59/10H10K71/16H10K71/60H10K77/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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