Method to optimize post deposition baking condition of photo resistive materials

WO2024015173 Art A1 18. Januar 2024

Anmelder: Applied Materials Inc; 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024015173
Aktenzeichen: EP23840111
Anmeldetag: 9. Juni 2023
Veröffentlichung: 18. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/027G03F7/004G03F7/16H01L21/67G01B11/06G01N21/21G01N21/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials Inc;
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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