Integrating strain sige channel pmos for gaa cmos technology

WO2024015287 Art A1 18. Januar 2024

Anmelder: Applied Materials Inc; 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024015287
Aktenzeichen: EP23840169
Anmeldetag: 10. Juli 2023
Veröffentlichung: 18. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8238H01L29/06H01L29/423H01L21/02H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials Inc;
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von