Silver colloid activation solution composition for chemical copper plating metallization on surface of polymer and preparation method for silver colloid activation solution composition

WO2024016699 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: XIAMEN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024016699
Aktenzeichen: EP23841774
Anmeldetag: 20. März 2023
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/30C23C18/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: XIAMEN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Xiamen University

Die Xiamen University ist eine chinesische Universität mit breiter naturwissenschaftlicher Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma beziehungsweise Biotechnologie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Kunststofftechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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