Liquid thermally conductive material, combination of elements for manufacturing thermally conductive sheet, thermally conductive sheet, heat dissipation device, and method for producing thermally conductive sheet

WO2024018636 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024018636
Aktenzeichen: EP22952020
Anmeldetag: 22. Juli 2022
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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