Thermally conductive sheet, heat dissipation device, and method for producing thermally conductive sheet

WO2024018637 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024018637
Aktenzeichen: EP22952021
Anmeldetag: 22. Juli 2022
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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