Substrate attachment device, substrate processing system, and substrate attachment method

WO2024018921 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024018921
Aktenzeichen: EP23842846
Anmeldetag: 7. Juli 2023
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von