Mold release film with antistatic layer

WO2024018993 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024018993
Aktenzeichen: EP23842916
Anmeldetag: 13. Juli 2023
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/18B32B27/30B32B27/42H01G13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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