Method for producing foam blow molded body, and foam blow molded body

WO2024019042 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024019042
Aktenzeichen: EP23842965
Anmeldetag: 18. Juli 2023
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/04B29C44/00B29C49/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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