Polymaleimide resin, resin composition, cured object, sheet, laminate, and printed wiring board
WO2024019084
Art A1
25. Januar 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024019084
- Aktenzeichen
- EP23843007
- Anmeldetag
- 19. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/12C08F22/40C08F299/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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