Multi-Die Panel-Level High Performance Computing Components

WO2024019777 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024019777
Aktenzeichen: EP23843502
Anmeldetag: 3. April 2023
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L25/16H01L23/42H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von