Fingerprinting and process control of photosensitive film deposition chamber

WO2024019866 Art A1 25. Januar 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024019866
Aktenzeichen: EP23843539
Anmeldetag: 28. Juni 2023
Veröffentlichung: 25. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G03F7/16G03F7/004H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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