Wafer-bearing device and adjustment mechanism therefor, and semiconductor process apparatus
WO2024022423
Art A1
1. Februar 2024
Anmelder: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024022423
- Aktenzeichen
- EP23845630
- Anmeldetag
- 27. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Beijing NAURA Microelectronics Equipment
Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.
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