Test Arrangement For Over-The-Air Testing an Angled Device Under Test in A Device-Under-Test Socket

WO2024022625 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024022625
Aktenzeichen
EP23719372
Anmeldetag
13. April 2023
Veröffentlichung
1. Februar 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G01R1/04G01R29/08G01R31/28G01R31/302H01Q21/00H01Q25/00H04B17/10G01R29/10H01Q1/52H01Q17/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ADVANTEST CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

1.227 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von

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