Photosensitive resin composition, resin cured film and image display element

WO2024024195 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024195
Aktenzeichen: EP23845935
Anmeldetag: 27. April 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08F290/04G02B5/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von