Thermosetting resin composition and molded article

WO2024024213 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024213
Aktenzeichen: EP23845952
Anmeldetag: 12. Mai 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08F283/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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