Mold release film and method for manufacturing semiconductor package

WO2024024366 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024366
Aktenzeichen: EP23846100
Anmeldetag: 26. Juni 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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