Semiconductor device

WO2024024374 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024374
Aktenzeichen: EP23846108
Anmeldetag: 27. Juni 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H01L21/288H01L21/3205H01L21/768H01L23/532H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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