Resist pattern inspection method, resist pattern manufacturing method, substrate selection method, and manufacturing method for semiconductor package substrate or printed circuit board

WO2024024484 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024484
Aktenzeichen: EP23846215
Anmeldetag: 10. Juli 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956G01N21/88G03F7/20H05K3/00H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von