Thermally conductive two-component addition curing type silicone composition, cured product, and sheet
WO2024024503
Art A1
1. Februar 2024
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024024503
- Aktenzeichen
- EP23846234
- Anmeldetag
- 12. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/013C08K5/3475C08K5/5455C08L83/05C09K5/14H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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