Resin composition, cured object, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device

WO2024024664 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024664
Aktenzeichen: EP23846395
Anmeldetag: 21. Juli 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L27/12B32B15/08C08J5/10C08L21/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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