Resin composition and molding method using resin composition
WO2024024667
Art A1
1. Februar 2024
Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024024667
- Aktenzeichen
- EP23846398
- Anmeldetag
- 21. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L1/00C08J5/04C08J5/18C08L67/02C08L101/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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