Substrate processing method and substrate processing apparatus

WO2024024804 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024804
Aktenzeichen: EP23846534
Anmeldetag: 25. Juli 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304F04B37/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.250 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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