Composition for encapsulating electronic device, electronic device encapsulation film, and method for forming electronic device encapsulation film

WO2024024836 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024024836
Aktenzeichen
EP23846566
Anmeldetag
26. Juli 2023
Veröffentlichung
1. Februar 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H10K50/844C08F220/26C08F220/56H10K71/00H10K85/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KONICA MINOLTA, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

1.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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