Pure copper material, insulating substrate and electronic device

WO2024024899 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024024899
Aktenzeichen: EP23846629
Anmeldetag: 27. Juli 2023
Veröffentlichung: 1. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C22F1/00C22F1/08H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von