Electronic device sealing composition, electronic device sealing film, and method for forming electronic device sealing film
WO2024024942
Art A1
1. Februar 2024
Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024024942
- Aktenzeichen
- EP23846672
- Anmeldetag
- 28. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10K50/844H10K59/10H10K71/12H10K77/10H10K85/10H10K101/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KONICA MINOLTA, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Konica Minolta
Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.
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