Microelectronic device package with integral antenna module and semiconductor device

WO2024025874 Art A1 1. Februar 2024

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024025874
Aktenzeichen
EP23847254
Anmeldetag
25. Juli 2023
Veröffentlichung
1. Februar 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/66H01L25/16H01L25/065H01Q1/22H01L23/31H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

4.305 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen