Microelectronic device package with integral antenna module and semiconductor device
WO2024025874
Art A1
1. Februar 2024
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024025874
- Aktenzeichen
- EP23847254
- Anmeldetag
- 25. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/66H01L25/16H01L25/065H01Q1/22H01L23/31H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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