Method for attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

WO2024027891 Art A1 8. Februar 2024

Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024027891
Aktenzeichen: EP22760890
Anmeldetag: 1. August 2022
Veröffentlichung: 8. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY LTD
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy

Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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