Composite material, heat spreader, and semiconductor package

WO2024029311 Art A1 8. Februar 2024

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024029311
Aktenzeichen: EP23849870
Anmeldetag: 13. Juli 2023
Veröffentlichung: 8. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36B32B15/01H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
A.L.M.T. CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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