Atomic layer deposition device

WO2024029702 Art A1 8. Februar 2024

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024029702
Aktenzeichen: EP23850213
Anmeldetag: 18. Mai 2023
Veröffentlichung: 8. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von