Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2024031834
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024031834
- Aktenzeichen
- EP22954776
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
2.637 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.