Vorrichtung und Verfahren zum Anpressen eines Oberen Poliertuchs gegen einen Oberen Polierteller einer Maschine zum Gleichzeitigen Polieren einer Vorderseite und einer Rückseite einer Halbleiterscheibe
WO2024033205
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024033205
- Aktenzeichen
- EP23751947
- Anmeldetag
- 3. August 2023
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/08B24B37/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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