Verfahren zum Bilden eines Halbleitermoduls

WO2024033213 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024033213
Aktenzeichen: EP23753868
Anmeldetag: 3. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ZF Friedrichshafen

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Friedrichshafen. ZF entwickelt Antriebs-, Fahrwerk- und Sicherheitssysteme sowie Getriebetechnik für Fahrzeuge und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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