Substrate holder, plating device, and substrate positioning method
WO2024034047
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024034047
- Aktenzeichen
- EP22954965
- Anmeldetag
- 10. August 2022
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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