Silicon carbide substrate, silicon carbide epitaxial substrate, and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device
WO2024034267
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024034267
- Aktenzeichen
- EP23852251
- Anmeldetag
- 21. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/36H01L21/304H01L29/78H01L29/12H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.