Cooler and semiconductor device
WO2024034291
Art A1
15. Februar 2024
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024034291
- Aktenzeichen
- EP23852274
- Anmeldetag
- 4. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473F28F3/00F28F9/22H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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Vertreten von
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