Resin composition, cured product in which resin composition is used, prepreg, printed wiring board, and electronic component for high frequencies

WO2024034398 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024034398
Aktenzeichen: EP23852374
Anmeldetag: 26. Juli 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von