Resin composition, copper foil with resin, and printed wiring board

WO2024034463 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024034463
Aktenzeichen: EP23852434
Anmeldetag: 1. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/00B32B15/08B32B15/082C08L25/08C08L53/02C08L67/00C08L71/12H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von