Adhesive film for circuit connection, circuit connection structure, and manufacturing method therefor

WO2024034464 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024034464
Aktenzeichen: EP23852435
Anmeldetag: 1. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J9/02C09J11/06C09J163/00C09J171/10H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von