Electroconductive paste and connection structure

WO2024034516 Art A1 15. Februar 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024034516
Aktenzeichen: EP23852482
Anmeldetag: 3. August 2023
Veröffentlichung: 15. Februar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22B23K35/26C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00C22C12/00C22C13/00H01B5/16H01R11/01H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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